详解“中国电子信息工程科技十四大挑战”（2023）

详解“中国电子信息工程科技十四大挑战”（2023）

 

中国日报9月25日电(记者 赵磊)今天上午，中国工程院信息与电子学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京、香港同步发布“中国电子信息工程科技发展十四大技术挑战（2023）”。这十四大挑战，涵盖了数字领域、微电子光电子、网络与通信等领域，综合阐述国内外电子信息领域重要突破及标志性成果。具体内容如下：

一、数字领域

全面落实《数字中国建设整体布局规划》和“2522”整体框架布局，即夯实数字基础设施和数据资源体系“两大基础”，推进数字技术与经济、政治、文化、社会、生态文明建设“五位一体”深度融合，强化数字技术创新体系和数字安全屏障“两大能力”，优化数字化发展国内国际“两个环境”，急需解决系列关键核心技术挑战。

二、信息化

以数字化、网络化、智能化、无人化为特征的信息化浪潮方兴未艾，全面赋能人类社会生产生活，深刻改变着全球经济格局、文化格局、安全格局和竞争格局。如何组织和利用国内外优势科技力量，构建高质量发展新型举国体制，坚持创新跨越总方针，建立中国特色数字生态环境，确保核心能力自主可控、先进可靠是该领域面临的重要挑战。

三、微电子光电子

数字芯片3nm制程已规模量产，并继续向2nm、1nm挺进，但日益逼近物理与工艺极限。三维集成、Chiplet、2.5D/3D封装成为重要发展方向，多样化系统集成，新器件、新结构、新材料探索不断深化。光模块速率向Tb/s演进。硅基光电融合成为重要路径，我国在微电子、光电子先进制造能力与集成芯片设计方面面临重要挑战。

四、光学工程

在传统光学工程逼近技术极限的背景下，时、空、频多维矢量光场调控是突破光学信息和能量传输瓶颈的关键。如何实现跨尺度矢量光场的智能精准调控、高效数字光学器件和系统开发、实时精确健康评估的新型成像和传感、低功耗高集成光子和高效绿色能源光子技术突破、面向战略自主性的核心光学组件自主可控等面临重要挑战。

五、测量计量与仪器

新一代国家测量体系和仪器产业体系建设已启动，重要场景下的关键测量技术亟待突破，特别是支撑超精密光刻机、高端航空发动机和高端工业母机等为代表的高精尖装备研发制造中的超精密测量与仪器技术亟待率先突破，制造质量调控能力亟待提升；支撑数字化、网络化与智能化测量的新形态精密仪器及传感技术将面临重要挑战。